Descripción
Pad térmico de silicona de 50x50x1.0 mm con conductividad térmica de 3 W/m-K. Diseñado para transferencia eficiente de calor entre componentes electrónicos y disipadores en motherboards y placas de video.
✅ Detalles técnicos:
🌡️ Rendimiento térmico
- Conductividad térmica: 3.0 W/m-K
- Impedancia térmica: <0.18 °C-in²/W
📐 Dimensiones y formato
- Medidas: 50 x 50 mm
- Espesor: 1.0 mm
🛠️ Materiales y propiedades
- Material: Silicona flexible
- Aislamiento eléctrico: Sí